多線切(qie)(qie)割(ge)是一種通過金屬絲的高(gao)速往(wang)復運動，把磨料帶入(ru)半導體(ti)(ti)加(jia)工區域進行研磨，將半導體(ti)(ti)等硬脆材料一次同時切(qie)(qie)割(ge)為數百片(pian)(pian)薄片(pian)(pian)的一種新型(xing)切(qie)(qie)割(ge)加(jia)工方法。數控(kong)多線切(qie)(qie)割(ge)機已逐漸取(qu)代了(le)傳統的內(nei)圓(yuan)切(qie)(qie)割(ge)，成為硅片(pian)(pian)切(qie)(qie)割(ge)加(jia)工的主要(yao)方式(shi)。

基于高(gao)(gao)精(jing)度(du)高(gao)(gao)速低(di)耗切(qie)(qie)割控制(zhi)關鍵技(ji)(ji)術研發的(de)高(gao)(gao)精(jing)度(du)數控多線(xian)高(gao)(gao)速切(qie)(qie)割機床(chuang)，可全(quan)面實現對(dui)半導體材料及各(ge)種硬脆材料的(de)高(gao)(gao)精(jing)度(du)、高(gao)(gao)速度(du)、低(di)損耗切(qie)(qie)割，填補(bu)了(le)國內空白；成果具有(you)多項自主(zhu)知識產權，整體技(ji)(ji)術達到(dao)國際(ji)先進水(shui)平(ping)，其(qi)中切(qie)(qie)割線(xian)的(de)張(zhang)力控制(zhi)技(ji)(ji)術、收放線(xian)電(dian)(dian)機和(he)主(zhu)電(dian)(dian)機的(de)同步技(ji)(ji)術居于國際(ji)領先水(shui)平(ping)。

硅(gui)片(pian)(pian)是(shi)半導體(ti)和光伏領域的(de)(de)(de)主(zhu)要生產材料(liao)。硅(gui)片(pian)(pian)多線(xian)(xian)切(qie)割(ge)技(ji)術(shu)(shu)是(shi)目(mu)前(qian)世界(jie)上比(bi)較先(xian)進(jin)(jin)的(de)(de)(de)硅(gui)片(pian)(pian)加工技(ji)術(shu)(shu)，它(ta)不(bu)同于傳統的(de)(de)(de)刀(dao)鋸(ju)片(pian)(pian)、砂(sha)輪(lun)片(pian)(pian)等切(qie)割(ge)方式，也不(bu)同于先(xian)進(jin)(jin)的(de)(de)(de)激光切(qie)割(ge)和內(nei)圓切(qie)割(ge)，它(ta)的(de)(de)(de)原理是(shi)通(tong)(tong)過(guo)一(yi)根高(gao)速(su)運動的(de)(de)(de)鋼線(xian)(xian)帶動附(fu)著(zhu)在(zai)(zai)(zai)鋼絲上的(de)(de)(de)切(qie)割(ge)刃(ren)料(liao)對硅(gui)棒進(jin)(jin)行摩(mo)擦(ca)，從而達到切(qie)割(ge)效(xiao)果(guo)。在(zai)(zai)(zai)整個過(guo)程中，鋼線(xian)(xian)通(tong)(tong)過(guo)十幾個導線(xian)(xian)輪(lun)的(de)(de)(de)引(yin)導，在(zai)(zai)(zai)主(zhu)線(xian)(xian)輥上形成(cheng)一(yi)張線(xian)(xian)網，而待加工工件通(tong)(tong)過(guo)工作臺的(de)(de)(de)下降實現工件的(de)(de)(de)進(jin)(jin)給。硅(gui)片(pian)(pian)多線(xian)(xian)切(qie)割(ge)技(ji)術(shu)(shu)與其他(ta)技(ji)術(shu)(shu)相比(bi)有：效(xiao)率(lv)高(gao)，產能(neng)高(gao)，精度(du)高(gao)等優點。是(shi)目(mu)前(qian)采用廣泛的(de)(de)(de)硅(gui)片(pian)(pian)切(qie)割(ge)技(ji)術(shu)(shu)。

多線切割(ge)技術（MWS: Multi-Wire-Slicen）是進行脆硬材料（如硅錠等）切割的一種創新性(xing)工藝。在(zai)該(gai)工藝中，切割線被纏繞(rao)在(zai)一個導向(xiang)軸(zhou)上，可以同(tong)時進行幾百個切割，獲得幾百個切片。

MWS工(gong)藝可(ke)(ke)進(jin)一步分為(wei)兩個(ge)(ge)過程(cheng)分支，一方面是傳統的(de)、已被廣泛使用的(de)切(qie)割(ge)拋(pao)光(guang)工(gong)藝，另一個(ge)(ge)是新的(de)切(qie)割(ge)磨(mo)削工(gong)藝。在(zai)切(qie)割(ge)拋(pao)光(guang)工(gong)藝中使用的(de)是沒(mei)有涂(tu)層的(de)切(qie)割(ge)線，在(zai)切(qie)割(ge)過程(cheng)中，切(qie)割(ge)線涂(tu)上(shang)拋(pao)光(guang)液。切(qie)割(ge)磨(mo)削工(gong)藝使用的(de)是附有金剛(gang)砂涂(tu)層的(de)切(qie)割(ge)線以切(qie)削的(de)方式進(jin)行，可(ke)(ke)獲得理想的(de)分割(ge)效果，大大提(ti)高生產效率。

多線切(qie)(qie)割(ge)(ge)技(ji)術可被用于切(qie)(qie)割(ge)(ge)脆硬材料(liao)(liao)，如硅(gui)錠等，此外(wai)也可用于分割(ge)(ge)難切(qie)(qie)削的材料(liao)(liao)。該(gai)工(gong)藝具有(you)以下的優(you)點：

（1）經(jing)濟效益高，一次可切割幾(ji)百個晶片

（2）可切割直徑至300mm的硅錠

（3）晶體(ti)缺陷深度小

（4）幾何缺(que)陷少（TTV，弓曲(qu)，偏(pian)差等）

（5）適合于分割硬脆或難以切削的材料

（6）損耗率低(di)，分(fen)割誤差小     ;